A Qualcomm bemutatta legújabb rendszerchipjét, amely a Snapdragon 8s Gen 3 nevet viseli, és elődjéhez hasonlóan ARMv9-es magokkal, illetve integrált 5G-s modemmel támadja a piac felsőházát, miközben a TSMC 4 nm-es node-ján készül. A friss, ultramobil megoldásokba érkező termék paramétereit az alábbi táblázat részletezi:
| Típus | Snapdragon 8s Gen 3 |
|---|---|
| Modem | integrált (LTE/5G - X70) |
| Processzorarchitektúra | ARMv9 |
| Heterogén dizájn | DynamIQ |
| CPU-magok száma, órajele és típusa |
1 darab, 3 GHz Cortex-X4 4 darab, 2,8 GHz Cortex-A720 3 darab, 2 GHz Cortex-A520 |
| IGP típusa | Adreno 735 |
| Memóriabusz | 4x16 bites |
| Támogatott memória |
LPDDR5X (4200 MHz) |
| Multimédiás segédprocesszor |
HEVC (dekódolás/kódolás, 10 bit HDR), AV1 (dekódolás) |
| DSP és NPU típusa |
új generációs Hexagon |
| Triple ISP | 200 / 3 x 36 megapixel (új generációs Spectra) |
| Gyártástechnológia | 4 nm (TSMC) |
A Qualcomm ugyan saját Kryo jelzéssel illeti a felhasznált magokat, de ezek igazából nem különböznek a gyári ARMv9-es dizájnoktól. A memóriavezérlő az LPDDR5X szabványt támogatja, a memória-sávszélesség pedig eléri az 61,6 GB/s-ot.
Az AI-ra szokás szerint koncentrál a Qualcomm, és a friss hardver 10 milliárd paraméterből álló LLM-ek lokális futtatását is lehetővé teszi.
A Qualcomm a Snapdragon 8s Gen 3-at leginkább a prémium kategóriás okostelefonokba szánja, és hamarosan érkeznek majd erre épülő készülékek is.
