Az Intel és az UMC bejelentette, hogy közösen fejlesztik a gyorsan növekvő piacok (többek között mobil, a kommunikációs infrastruktúra és hálózat) kiszolgálására tervezett 12 nm-es gyártási eljárásukat. A Santa Clara-i óriáscég a FinFET tranzisztorok tekintetében szerzett tapasztalatokat adja hozzá a projekthez, míg a kisebbik tajvani bérgyártó leginkább a chiptervezéssel kapcsolatos folyamatokban tud segíteni, ami lényeges szempont lehet az érdeklődők számára.
Az efféle együttműködések jellemző célja, hogy egy adott eljárás, két eltérő gyártónál is annyira hasonlítson egymásra, hogy könnyű legyen átvinni a lapkák gyártását az egyik érintettől a másikhoz. Ez nagyobb szabadságot ad a potenciális ügyfelek részére, hiszen több földrész közül is választhatnak a termelés helyét tekintve.
Az Intel és az UMC szerint a készülő 12 nm-es node-on a tömeggyártás 2027-ben kezdődhet meg, elsőként Arizonában.
